Testiranje hibridnog modula za kontrolu LED lampi i napajanja iz kategorije „SLOIN slim“

IEEESTEC 17TH (2024), (pp. 213–218)

АУТОР / AUTHOR(S): Ana Janaćković

Download Full Pdf    

DOI: 10.46793/IEEESTEC17.213J

САЖЕТАК / ABSTRACT:

Glavni cilj ovog rada je analiza ključnih procesa i aspekata testiranja elektronskih komponenti i uređaja, s posebnim osvrtom na značaj testiranja u identifikaciji i otklanjanju defekata, u proceni njihove efikasnosti i pouzdanosti. Poseban naglasak biće stavljen na opis tehnika i metoda analize rada LED lampi iz kategorije „SLOIN slim“ u različitim uslovima, s fokusom na EMC, ENV, SAF i termalno testiranje. U okviru ovog rada biće istražen uticaj defekata na rad elektronskih komponenti, kao i posledice prisustva defekata u elektronskim uređajima na krajnje korisnike. Da bi se osigurala potpuna funkcionalnost nekog elektronskog kola, i garantovala njegova pouzdanost i bezbedna upotreba u različitim radnim uslovima, važno je sagledati sveobuhvatan proces testiranja, kroz identifikaciju i analizu problema koji se mogu javiti.

КЉУЧНЕ РЕЧИ / KEYWORDS:

defekt, termalni test, EMC, ENV, SAF, pouzdanost, temperaturna stabilnost

ЛИТЕРАТУРА/ REFERENCES:

  • Litovski, „Projektovanje elektronskih kola“, Vranje: Nova Jugoslavija, 2000.
  • Milić, „Praktikum laboratorijskih vežbi iz testiranja elektronskih kola“, Niš: Elektronski fakultet u Nišu, 2019.
  • Litovski, „Osnovi testiranja elektronskih kola“, Niš: Elektronski fakultet, 2009.
  • Milić, M. A. Stošović i V. Litovski, „Praktikum laboratorijskih vežbi iz testiranja i dijagnostike elektronskih kola“, Niš: Univerzitet u Nišu, Elektronski fakultet, Edicija: Pomoćni udžbenici, 2009.
  • Azam, N. Dall’Ora, E. Fraccaroli, R. Gillon i F. Fummi, „Analog Defect Injection and Fault Simulation Techniques: A Systematic Literature Review“, Vol. 43, No. 1, 2024.
  • W. Ott, „Electromagnetic Compatibility Engineering“, John Wiley & Sons, 2009.
  • Mathur, S. Raman, „Electromagnetic Interference (EMI): Measurement and Reduction Techniques“, Journal of Electronic Materials, IEEE, Vol. 49, No. 5, 2020.
  • S. Sokolović, „Projektovanje testabilnih hibridnih integrisanih kola specifične namene“, Univerzitet u Nišu, Elektronski fakultet Niš, 2005.
  • Alrahis, J. Knechte, F. Klemme, H. Amro, „GNN4REL: Graph Neural Networks for Predicting Circuit Reliability Degradation“, IEEE, 2022.